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波峰焊針孔或吹孔原因及解決辦法

發布時間:2022-08-05 瀏覽:次 責任編輯:晉力達


1.現象
針孔與吹孔孔的區別是:。針孔是在焊點上出現的小孔,針孔內部通常是空的:而吹扎則歷得點內部空氣完全吸出而形成的可看到內部的大孔

 

2.形成原因

①焊盤周圍氧化或有毛刺。

②焊盤不完整。

③引線氧化、有機物污染、預處理不良等都可能產生氣體而造成針孔或吹孔。
④焊盤或引腳局部潤濕不良。
⑤基板有濕氣,如使用較便宜的基板材質,或使用較粗糙的鉆孔方式而導致在貫通孔處容易吸收濕氣,在焊接熱作用下蒸發出來。
⑥電溶液中的光亮劑:使用大量光亮劑電鍍時,光亮劑常與金屬同時沉積,遇到高溫則揮發,特別是鍍金層。
⑦生產場地文明衛生條件差。

3.解決辦法

①改善PCB的加工質量。

②改善焊盤和引線表面的潔凈狀態和可焊性。

③基板與元器件引腳污染源,可能來自元器件引腳成形、插件過程或是由儲存狀況不佳而造成的,用溶劑清洗即可。但如果污染物為硅有機物時,因其不容易被溶劑清洗,故在制程中應考慮其它代用品。

PCB在120℃烘箱中預烘2h.


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