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預防波峰焊虛焊

發布時間:2022-08-05 瀏覽:次 責任編輯:晉力達

1.嚴格控制外包和外包件入庫驗收

必須將可焊性不良的 PCB 和元器件拒之門外因此必須嚴格執行入庫驗收手續

每批外購元器件到貨后,必須抽樣 IPC/J-STD-002標準要求進行可焊性試驗合格后方可正式入庫

每批外協 PCB 到貨后,應隨意抽取3塊 IPC/J 一 STD-003標準要求焊接試驗合格后方可接受

由于經過可焊性試驗后的 PCB 不能再使用所以每批訂購時必須多加3塊作工藝試驗件。

2.優化庫存期的管理

1)、由于存儲環境和期限 PCB 和元器件良好可焊性保持有著密切的關系所以所有PCB和元器件必須在恒溫恒濕空氣質量好、無腐蝕性氣體(如硫、氯等)和無油污的環境中儲存

(2)考慮到可焊性儲存期所有元器件必須先入先出以免庫存期長而導致一郵分元器件可焊性退化

3)、儲存期的長短應視地區(如南方北方)和當地的空氣質量而定一般希望庫存州拭短越好

例如PCB 在大(中放置一個月后可焊性會明顯變差且容易附著水(吸潮)。

又如 PCB 在深圳濕熱環境下即使是抽真空包裝,也最好不要超過6個月

拆除具空包裝狀態上線插件后,在生產線上滯留時間最好不要超過24h就完成焊接工序

4)、改善儲存條件

5)、對庫存超期元器件 PCB,經過可焊性測試合格后方可繼續裝機使用

3.加強工序傳遞中的文明衛生管理

工作人員穿戴防靜電衣、鞋和手套,并經常保持潔凈

多數助焊劑只能除掉銹和氧化膜而不能去除油脂那樣的有機薄膜

如果元器件 PCB 在儲存生產傳遞過程中,沾上了油脂污染物后,會產生錫、鉛的偏析針孔降低焊接強度

容易在鉛的偏析位和釬料連接界面上產生裂紋從外觀看無異常但卻潛伏著影響可靠性的因素

由于汗漬等是傳遞過程造成可焊性不良的原因所以在操作過程中任何焊接表面接觸的東西都必須是潔凈的

PCB 從儲存袋中取出時和取出后,人手應戴符合 EOS/ESD 防護要求手套,且只能接觸 PCB 的板角邊緣

4.選擇正確的工藝規范

①焊前潔凈所有被焊表面確保可焊性

兼顧焊點的安全性可靠性的情況下,可酌情選用性較強些的助焊劑

 


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